叠层 8分钟
AI服务器高层板叠层设计的五个取舍
层数、对称性、电源层厚度、参考平面与成本之间的权衡思路，附一个58层板的叠层推演过程。
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KNOWLEDGE
技术知识库
把项目里知识运用到工作中。每篇都有具体参数与现场细节，向同行学习。
阻抗设计 6分钟
光模块PCB阻抗控制的现场经验
金手指区域阻抗偏低的常见成因：蚀刻补偿、阻焊厚度与测试条位置，三个容易被忽略的现场细节。
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DFM 7分钟
ATE测试接口板连接器区域的DFM要点
高密度连接器扇出区的孔环、背钻与压接孔公差控制，减少试产阶段的机械装配问题。
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仿真调试 9分钟
插损预算超了怎么办：仿真调试实战
从通道分解入手定位过孔、换层与连接器各自的损耗贡献，按性价比排序的整改路径。
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阻抗设计 6分钟
差分对换层处的回流路径设计
换层参考平面不一致时的回流代价，地过孔间距与缝合电容的量化建议。
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DFM 5分钟
高层板拼板与阻抗测试条的布置策略
测试条放在拼板什么位置才能代表生产边？阻抗 coupon 与叠层代表性的关系。
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