FIELD & CASES
案例与资质
不讲故事，看现场与项目参数。行业参与保持技术同频，项目经验按类型匿名化呈现。
CPCA SPRING FORUM行业技术论坛
CPCA春季国际PCB技术/信息论坛
持续参与中国电子电路行业协会（CPCA）技术论坛，技术论文海报入选论坛展示，与制造厂、材料厂与终端研发保持同频交流。
- 试验设计在PCB阻抗/插损测量中的应用研究
- 印制电路插件镍足能力问题研究交流
技术交流
工程团队技术讲解 新品板卡现场交流
长期活跃于PCB制造、材料与终端应用产业链现场，服务视野覆盖从制前审查到试产下线的完整链条。理解板厂的工艺语言，也理解研发的设计语言。
制前审查EQ确认试产跟线钢网资料回传其它......
TECH PRESENTATIONPROJECTS
代表项目类型
按类型匿名化呈现，重点看层数范围、关键工艺点与解决的问题。
18-60层CASE-01
AI服务器加速卡类高层板
- 高速差分对阻抗管控
- 大尺寸板翘曲控制
- 电源层低阻抗设计
解决高速链路插损预算紧张与压合翘曲问题
10-16层CASE-02
800G、1.6T和3.2T光模块PCB
- 金手指阻抗一致性
- 高频板材选型
- 薄板加工公差
解决金手指区域阻抗偏低与测试一致性问题
16-48层CASE-03
ATE测试板
- 高密度连接器扇出
- 背钻深度控制
- 压接孔公差
解决连接器区域DFM风险与装配良率问题
20-60层CASE-04
高速背钻阻抗板
- 长通道插损优化
- 过孔stub处理
- 叠层对称性
解决长通道回损超标与过孔stub谐振问题