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关于我们
一个把板子当作品的一线工程师，希望能为老板你服务。
ENGINEER PROFILE
一线工程师，全程负责跟进
深耕PCB行业二十余年，专注高速、高层数电路板的阻抗设计、叠层搭建与DFM工程服务，服务方向覆盖AI服务器、光模块、ATE测试板、IC载板、玻璃基板、老化测试板、高速混压板、任意阶HDI板与铝/铜基板领域。持续参与CPCA、HKPCA、HNPCA等行业技术论坛，技术论文海报入选论坛展示，保持与制造现场同频。
不做转手生意：从需求沟通到试产跟线，始终由同一个技术窗口对接。工程语言直接、参数透明、问题闭环。
阻抗设计高层叠层高速仿真DFM审查试产跟线AI服务器光模块ATE测试板IC载板玻璃基板老化测试板高速混压板任意阶HDI板铝/铜基板
ON SITE / CPCA FORUM
行业技术论坛 · 论文海报展示现场
01
参数透明
阻抗、叠层、公差全部量化沟通，不用“差不多”这类词。
02
边界诚实
能做的说清楚怎么做，做不到的直接说原因，不接做不好的活。
03
问题闭环
每个问题都有责任人、处理建议与关闭时间，不烂尾。